produktoj

Ĉefaj trajtoj de la bazplatoj de la Serio 200 estas:  Por FBM-subtenantaj bazplatoj: • 2, 4 kaj 8 modulpozicioj kombine kun vertikala kaj horizontala muntado • Kampa konekto por I/O-finaj asembleoj, redundaj adaptiloj kaj modulidentigiloj por ĉiu modulo • DIP-ŝaltilo por identigi certajn Modulajn Bazplatojn • Aldono de pliaj bazplatoj de la Serio 200 sen forigi la sistemon el servo (postulas redundan buson)  Konekto al la 2 Mbps Modula Kampa Buso por la Normaj Kampa Busaj Moduloj, aŭ al 268 Kbps Kampa Buso por la FBM-oj de la Serio 100  Dividiloj/finiloj por tempostroboskopo kaj A/B Kampa Buso  Konekto por laŭvola GPS-tempostroboskopo por FCP270 kaj FCM100Et-subtenantaj bazplatoj  Primaraj kaj sekundaraj 24 V dc-potenco kaj komunikadaj konektoj  Retrokongruo kun ekzistantaj I/O-subsistemoj, permesante estontan vastiĝon sen plia interfaca aparataro  Ŝlosilaj pozicioj dediĉitaj nur al CP aŭ FCM/FBM, depende de la tipo de bazplato  Pasiva malantaŭa plato por pliigi sistemfidindecon